SK海力士计划于2026年底进行100亿至140亿美元的美国IPO
TechCrunch AI··作者 Kate Park
关键信息
公司计划发行约2%的新股以筹集100亿至140亿美元资金，同时确保母公司SK Square根据韩国法规维持至少20%的持股比例；这遵循了台积电在AI需求高涨时美国上市股票曾溢价交易的先例。
资讯摘要
SK海力士已在韩国KOSPI上市，正筹备于2026年底在美国进行首次公开募股（IPO），预计募资100亿至140亿美元。提交F-1表格标志着其迈向美国存托凭证（ADR）上市的第一步。分析师认为此举有望提升其估值，使其更接近美光等全球同行，尽管两者生产能力相当但韩企估值长期偏低。
该举措也反映了高带宽内存（HBM）需求激增，这是Nvidia等AI芯片厂商的核心组件。SK海力士计划筹集超750亿美元净现金用于长期AI投资，旨在强化其在快速增长的AI硬件市场的地位。投资者现在也开始关注三星电子，Artisan Partners呼吁其考虑类似美国上市，以释放价值并吸引美国散户投资者。
资讯正文
SK海力士可能通过在美国进行规模空前的首次公开募股（IPO）终结‘内存危机’
这家韩国存储芯片巨头SK海力士目前已在韩国证券交易所KOSPI上市，正为潜在的美国上市做准备，据称此次上市可能筹集100亿至140亿美元。
该公司本周宣布已向美国证券交易委员会秘密提交了F-1招股书，目标是在2026年下半年完成上市。
但真正的问题不仅在于能筹集多少资金：而是美国上市是否能让这家AI芯片供应链中关键玩家的交易价值得到提升。
根据一位首尔半导体分析师的说法，尽管SK海力士在高带宽内存（HBM）领域扮演着至关重要的角色——这是英伟达等公司AI系统的核心组件之一——其股价长期以来一直低于全球同行。目前该公司的市值约为4400亿美元，但估值倍数仍低于在美国上市的半导体企业，这引发了人们对地理因素而非基本面是否部分导致了这一差距的疑问。
这一举措普遍被视为旨在提高其估值，以匹配美光科技（Micron）等国际同行。
‘SK海力士在美国上市有望缩小与全球同行长期存在的估值差距。尽管其生产能力与美国芯片制造商相当，甚至在某些方面更强，但由于主要在韩国上市，该公司历史上一直被折价交易，’这位分析师告诉TechCrunch。
该分析师还提到影响此交易的结构性因素：‘SK海力士的最大股东SK Square截至2025年12月持股比例为20.07%，根据韩国控股公司规定，必须维持至少20%的持股比例。’
基于当前股价，若发行约2%的新股，SK海力士可筹集100亿至140亿美元资金，同时使SK Square保持其最低持股门槛，分析师表示。（根据韩国公平贸易法，控股公司对上市公司子公司需保持最低20%的持股比例，以确保控制权。）
已有先例。例如，台湾积体电路制造公司（TSMC）在美国上市的股票有时会高于其本土股票的交易价格，尤其是在AI需求强劲时期，这表明跨市场上市可以影响投资者对同一业务的定价方式。
SK海力士的这一举动已经在更广泛的韩国芯片行业中引发连锁反应。在SK海力士提交上市申请后，一些投资者正推动三星电子考虑在美国进行类似上市。据彭博社报道，作为主要股东之一的Artisan Partners表示，美国上市（技术上称为美国存托凭证，即ADR）不仅有助于提升三星的估值，还能让美国散户投资者有机会购买其股票。
为应对AI驱动的需求而进行资本投入
SK海力士计划发行美国存托凭证（ADR），也被广泛视为为了在人工智能半导体内存需求上升之前筹集资金。
在今年3月25日的年度股东大会上，SK海力士CEO朴重炯表示，财务能力将是维持AI时代增长的关键，公司目标是积累约750亿美元（超过100万亿韩元）的净现金，以支持长期投资。
内存成本飙升和供应有限已成为阻碍AI发展的一大瓶颈，同时也影响了包括消费者游戏在内的其他行业。这种情况被称为“RAMmageddon”（内存灾难），根据《自然》杂志报道，如果市场没有变化，预计将持续到至少2027年。
这种末日预测是否成真还有待观察。科技巨头们正在尝试通过除扩大制造以外的其他方式解决RAMmageddon问题。例如，谷歌本周推出了一种名为TurboQuant的技术，这是一种超高效的AI内存压缩算法，使AI能更高效地利用内存。
尽管如此，信号表明仍需要更多的内存生产。SK海力士正在准备一系列资本密集型项目。该公司计划到2050年投资约4000亿美元，在韩国龙仁建设一个半导体产业集群。此外，它还在韩国和印第安纳州建造新设施，预计投资分别约为250亿美元和33亿美元，凸显了所需资本的规模。
这家芯片制造商本周宣布，将在2027年前与ASML达成价值79亿美元的协议，采购先进的极紫外（EUV）光刻机，以提升用于人工智能的高带宽内存（HBM）产量。
所有这些都将由一场轰动性的美国IPO所支撑。这可能会促使其他韩国芯片制造商跟进。
来源与参考
收录于 2026-03-28