英特尔重启新墨西哥工厂专注先进芯片封装
Ars Technica AI··作者 WIRED
关键信息
英特尔的代工部门现在将封装作为独立增长引擎，与传统晶圆制造分离；公司目标是实现与核心产品相当的40%毛利率。
资讯摘要
英特尔正在将其废弃的New Mexico工厂Fab 9改造成先进芯片封装中心，这是构建定制AI芯片的关键技术。该工厂获得了5亿美元的美国CHIPS法案资金支持，现已成为英特尔代工战略的核心。CEO李德立称封装是“非常大的差异化优势”，CFO戴夫·辛格预测封装收入将在12至18个月内突破每年10亿美元。
英特尔正积极与谷歌、亚马逊等主要客户谈判合作，这些公司会外包部分芯片制造。这一转变标志着英特尔从传统的CPU业务转向AI时代的代工服务提供商。
资讯正文
英特尔正全力投入先进芯片封装技术。
在新墨西哥州阿尔伯克基以北16英里处的里奥兰乔，一座英特尔芯片工厂占地超过200英亩。该厂区建于上世纪80年代，其中一部分建在一片草坪农场之上。2007年，随着英特尔业务陷入困境，关键晶圆厂之一的Fab 9停产，员工称浣熊和獾的家庭占据了那片空间。
然而到了2024年1月，这座沉寂已久的晶圆厂重新启动。英特尔向该设施投入数十亿美元资金，其中包括来自美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的5亿美元。如今，Fab 9及其邻近的Fab 11X已成为英特尔一项低调但快速增长业务的核心基础设施：先进芯片封装。
芯片封装是指将多个芯片小块（chiplets）或小型组件整合到一块定制芯片上。过去六个月中，英特尔一直在表明，其封装业务——属于公司代工（Foundry）部门——正处于快速扩张阶段。尽管台湾积体电路制造公司（TSMC）在生产规模上远超英特尔，但在人工智能驱动各类计算需求激增、几乎所有主要科技公司都在考虑自研定制芯片的时代背景下，英特尔认为这一努力能帮助它分得更大的AI市场蛋糕。
在今年1月的一次季度财报电话会议上，英特尔CEO利布·谭表示，英特尔的封装技术是“区别于竞争对手的一个非常重要的优势”。财务官戴夫·津斯纳在同一会议上指出，公司预计封装收入将在看到显著晶圆销售收入之前实现。“过去12到18个月里，我已多次上调封装收入预期，从数亿美元提升至‘远超10亿美元’。”
津斯纳在3月摩根士丹利科技、媒体与电信大会上进一步阐述了这一点，称英特尔的封装业务“讽刺的是，如今成了代工业务中最值得关注的部分”，并补充说公司即将敲定一些年收入达数十亿美元级别的封装订单。
多位消息人士透露，英特尔正在与至少两家大型客户就先进封装服务进行持续谈判：谷歌和亚马逊。这两家公司都自行设计定制芯片，但会外包部分制造流程。如果这些交易达成，将极大提振近年来停滞不前、错失移动芯片机遇的芯片制造商英特尔——而此次复兴部分得益于美国政府的资金支持。
谷歌发言人李·弗莱明拒绝置评，称谷歌不会公开讨论供应商关系。亚马逊也未回应。英特尔方面表示，不会对具体客户发表评论。
英特尔正全力投入先进芯片封装技术。
英特尔的先进封装业务雄心在很大程度上取决于公司能否吸引外部客户，比如这些科技巨头。自2024年以来，公司实际上已分为两部分：一是长期存在的‘产品’部门，即英特尔设计并销售高性价比的CPU给个人电脑制造商和数据中心；二是具有前瞻性的代工（Foundry）部门，负责制造先进的半导体。
英特尔的代工计划及其能够产出的先进芯片系统数量，一直是科技分析师和投资者密切关注的信号。近年来，英特尔经历了多次CEO更替，并反复启动和暂停工厂建设。例如，在摩根士丹利会议上，Zinsner表示，他现在相信英特尔代工的封装业务可以实现与公司其他产品相同的40%毛利率。
这仍然是一个极具挑战性的目标。芯片行业资深分析师、Tirias Research创始人吉姆·麦格雷戈（Jim McGregor）指出：“封装并非简单地说‘我每月想处理10万片晶圆’——那只是生产流程中连续流动的芯片而已。真正关键在于英特尔的封装工厂是否能达成交易。如果我们看到它们进一步扩展运营，那就是一个积极信号。”
上个月，马来西亚总理安华·伊布拉欣（Anwar Ibrahim）在Facebook帖子中透露，英特尔正在扩大其在马来西亚的芯片制造设施，该地最早于上世纪70年代建立。安华称，英特尔代工部门负责人纳加·昌德拉塞卡拉（Naga Chandrasekaran）已经“概述了启动扩建第一阶段的计划”，其中包括先进封装。
“我欢迎英特尔决定在今年晚些时候开始这项复杂项目的运营，”安华帖子的翻译版本写道。英特尔发言人约翰·希普舍（John Hipsher）确认，公司在槟城正在扩建更多的芯片组装和测试产能，“以应对全球对英特尔代工封装解决方案日益增长的需求。”
封装商店
据接管英特尔代工业务的查德拉塞卡拉（Chandrasekaran）介绍，他在2025年接手该部门，并在本报道撰写期间独家向《连线》（WIRED）表示，“先进封装”这个术语十年前还不存在。
芯片始终需要某种形式的晶体管和电容器集成，用于控制和存储能量。长期以来，半导体行业专注于微型化，也就是缩小芯片上的组件尺寸。进入2010年代后，随着世界对计算机性能要求提高，芯片变得越来越密集，集成了更多处理单元、高带宽内存以及必要的连接部件。最终，芯片制造商开始采用系统级封装（SiP）或堆叠式封装（PoP）方式，将多个组件垂直堆叠在一起，从而在同一表面积内获得更强的性能和更大的内存容量。二维堆叠逐渐被三维堆叠取代。
英特尔正全力投入先进芯片封装技术。
全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）开始向客户推出如CoWoS（晶圆上芯片再封装）和后来的SoIC（集成芯片系统）等封装技术。本质上，台积电不仅负责芯片制造的前端——即晶圆部分——还负责后端，将所有芯片技术整合封装在一起。
此时，英特尔已将芯片制造领先地位让给了台积电，但仍持续投资于封装技术。2017年，它推出了一种名为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的工艺，其独特之处在于缩小了芯片封装中各组件之间的实际连接桥梁。2019年，英特尔又推出了Foveros，这是一种先进的裸片堆叠工艺。公司的下一个封装突破是更大的飞跃：EMIB-T。
该技术去年5月公布，承诺提升芯片上所有组件之间的能效和信号完整性。一位曾直接参与英特尔封装工作的前员工告诉《连线》杂志，英特尔的EMIB和EMIB-T设计比台积电的方法更加‘精准’。与大多数芯片技术进步一样，这项技术旨在更省电、节省空间，并最终为客户提供成本优势。公司表示，EMIB-T将在今年内于工厂投产。
毫不意外的是，人工智能（AI）是推动这些变革的重要催化剂。‘由于AI的发展，先进封装真正走到了前台，’查兰塞卡拉南（Chandrasekaran）表示，‘甚至比硅本身更重要，芯片封装将在未来十年决定这场AI革命如何落地实现。’
英特尔已在新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）开始准备EMIB-T的大规模生产。该工厂约有2700名英特尔员工，比去年减少了约200人；这是在新任CEO汤姆·坦（Tan）接手后进行的裁员。周边地区是干旱的沙漠地带。正如许多科技基础设施扩张项目一样，当地倡导团体对英特尔的用水量以及工厂排放的废气表达了严重关切。（英特尔声称其在里奥兰乔厂区实现了水循环利用。）
对普通访客而言，里奥兰乔的Fab 9工厂内部参观并无太多特别之处。它的洁净度略低于亚利桑那州的Fab 52半导体工厂，因为那里去除空气中颗粒物的方式不同，但进入仍需遵守标准无尘室规定，穿戴消毒过的密封服装。在工厂内部，极细的硅晶圆被安装、切割并进行模具研磨。
里奥兰乔厂区经理凯蒂·普罗蒂（Katie Prouty）是一位在英特尔任职31年的资深员工，在一次导览中强调，英特尔先进封装的一个卖点是客户可以灵活选择是否全程由英特尔完成，或‘随时上下高速公路’。例如，客户可以从一家供应商购买晶圆，然后到英特尔工厂进行下一步工序；或者委托外包的半导体组装测试公司完成传统封装，再转用英特尔进行先进封装。
英特尔正全力投入先进芯片封装技术。
“这并不是英特尔过去做过的事。我们从未接收过其他客户的晶圆，”普鲁蒂说，“这是一次巨大的思维转变。”
具备成熟且前沿的技术？确认。专为人工智能设计的芯片封装？确认。满足特定客户需求的灵活性？确认。那么，客户在哪里呢？
一位不愿透露姓名的前英特尔员工表示，英特尔的目标封装客户可能出于几个原因而犹豫是否公开与英特尔的合作关系：他们要么在观望公司能否兑现其工厂扩建承诺，要么担心一旦宣布使用英特尔进行封装，台积电可能会减少向这些客户分配晶圆的数量。这位前员工补充道，他们并非在冒险承担技术本身的风险，而是担心更广泛的市场动态。
钱德拉塞卡拉恩则更为谨慎。“我认为我们应该非常谨慎地对待这个问题：我们不会谈论客户。成功的代工厂不会说‘我们已经签约了哪些客户’。我们希望客户自己来谈论我们的产品。”
英特尔或许应考虑采用另一句座右铭：如果他们来了，我们将建造——哪怕代价巨大。钱德拉塞卡拉恩表示，客户真正到来的明显标志将是英特尔代工部门支出的显著增长。“随着我们签下这些客户，我们必须增加资本支出，”他说，“然后市场就会看到这一点。”
来源与参考
收录于 2026-04-08