CXMT开始小规模生产HBM3E

关键信息

报道称，CXMT在技术上仍落后三到五年，并且面临较低良率；SemiAnalysis在6月估计其良率约为25%。报道还提到，CXMT落后于三星、SK海力士和美光，这些公司已经在量产HBM4。

资讯摘要

中国最大的存储芯片制造商长鑫存储技术公司（CXMT）据报首次开始小规模生产HBM3E芯片。该消息来自《The Information》，并引用了两位了解情况的内部人士。HBM即高带宽内存，是一种堆叠式存储技术，通常放置在处理器附近，因为它能提供训练和运行大模型所需的高带宽，所以在AI硬件中非常重要。报道称，阿里巴巴的平头哥和寒武纪正在测试CXMT的这类内存，并计划在2027年起将其用于产品。

由于美国出口规则限制先进HBM的进口，这可能会减少中国自研AI芯片面临的一个关键障碍。不过，报道也指出，CXMT在技术上仍落后三到五年，良率问题仍然明显。SemiAnalysis在6月估计其良率约为25%，说明CXMT要真正实现大规模商业化还需要时间。与此同时，三星、SK海力士和美光已经在量产HBM4，意味着CXMT虽然迈出了第一步，但仍落后于全球领先厂商。

资讯正文

中国的CXMT首次制造HBM3E芯片，缩小AI存储差距

据《The Information》援引两名知情人士报道，中国最大的存储芯片制造商长鑫存储技术股份有限公司（CXMT）首次小批量生产HBM3E，这是一种用于许多当前AI处理器中的高速存储器。HBM（高带宽内存）由堆叠在一起的存储芯片组成，紧贴处理器放置，而训练和运行大型AI模型都需要它。

这意味着CXMT落后于三星、SK海力士和美光一代，后者已经在大规模生产HBM4。阿里巴巴的平头哥（T-Head）和寒武纪正在测试这种存储器，并计划从2027年开始将其用于产品。这可能会降低中国自研AI芯片面临的一个障碍，因为美国出口规则限制购买先进HBM芯片。

据《The Information》报道，CXMT在技术上落后3到5年，并且受困于较低的良率。SemiAnalysis在6月估计其良率约为25%。在其上海IPO中，CXMT筹集了86亿美元，而根据招股说明书，这笔资金中没有任何部分专门用于HBM。

来源与参考

1. 原始链接
2. China's CXMT makes its first HBM3E chips, closing the AI memory gap