三星芯片员工转投SK海力士
MIT Technology Review AI··作者 Michelle Kim
关键信息
三星在5月与工会达成协议，未来10年每年拿出半导体部门营业利润的10.5%作为奖金，且大部分以三年解锁的股票形式发放；而SK海力士按10%的利润分享机制发放，且主要是现金。三星内部差距也很明显：其晶圆代工部门今年员工奖金约为13.5万美元，而内存部门约为40万美元。
资讯摘要
一位名叫李的三星半导体工程师表示，他和同事们如今更热衷于申请竞争对手SK海力士，而不是继续留在三星。李说，连他的团队负责人都鼓励大家跳槽，这反映出薪酬差距已经严重打击士气。推动这股离职潮的直接原因，是SK海力士凭借向Nvidia AI加速器供货的HBM芯片获得了创纪录利润。今年SK海力士预计将向每位员工发放约47.6万美元奖金，这一数字远高于三星员工的预期。三星的奖金按部门业绩分配，因此内存业务员工拿到的奖金明显高于晶圆代工业务员工。
李所在的晶圆代工部门负责为Tesla和Google等客户制造逻辑芯片，但该部门一直处于亏损状态，因此奖金也低得多。三星表示，业绩不佳的部门无法获得同等水平的奖金，但员工认为这意味着他们很难分享到公司未来的增长成果。三星工会在6月的调查显示，晶圆代工部门有81.5%的员工、半导体部门整体也有近一半员工希望在两年内跳槽到其他公司。工会还称，过去四个月里已有200多名成员跳槽到SK海力士。文章还指出，三星在2019年缩减HBM团队、认为该市场只是小众领域的决定，客观上帮助SK海力士在AI需求爆发时占得先机。
资讯正文
三星半导体部门的一名工程师李某，在轮班结束时就会打卡下班。过去，他常常加班，尽心尽力地把自己的项目做到最好。但最近，他一下班就直接回家，忙着填写投向三星韩国竞争对手 SK Hynix 的求职申请，还和同事们分享如何撰写一份出色的个人陈述。就连他的上司也鼓励他跳槽过去。
“我的组长让我们大家都跳槽去 SK Hynix，”李某说。面对 SK Hynix 凭借生产为 Nvidia AI 加速器提供动力的高带宽内存（HBM）芯片而创下历史性利润、并将向员工发放 476,000 美元奖金的消息，他和同事们都感到士气低落。这个数字远远高于三星芯片员工预计拿到的奖金，也正在引发一波离职潮。
随着 AI 热潮升温，这些半导体巨头正通过高额奖金、激进招聘，甚至法庭禁令来展开激烈的人才争夺战。谁能胜出，可能就会左右下一代 HBM 芯片的主导权，而这正是 AI 热潮的核心。
“除了我们的两位组长外，我整个团队［30人］几乎都申请了 SK Hynix，”李某说，他指的是该公司在 7 月发布的一则招聘启事。在三星工作了三年的李某，甚至还申请了竞争对手的一个入门级岗位。另一位在三星工作了八年的同事也申请了同一个职位。两人都被拒了。但他们仍然希望，自己能接到那则面向更有经验工程师的招聘信息的回电。
MIT Technology Review 采访的三星和 SK Hynix 员工都要求仅以姓氏或化名出镜，因为他们担心遭到雇主报复。三星拒绝置评，SK Hynix 则未回应置评请求。
在与工会进行长期谈判后，三星于 5 月达成协议：未来 10 年，每年将把半导体部门营业利润的 10.5% 作为奖金发放给员工，其中大部分以公司股票形式支付，并在三年后归属。此举发生在 SK Hynix 去年同意向员工发放 10% 营业利润之后；按今年的水平计算，这相当于每名员工 476,000 美元，且大部分以现金支付。
但在三星，各事业部门的奖金取决于各自的业绩底线。其存储部门的芯片员工——同样从生产 HBM 芯片中赚得盆满钵满——今年每名员工可获得约 400,000 美元的奖金。而像李某这样在三星晶圆代工部门工作的员工，则只能拿到约 135,000 美元的奖金。该部门负责制造特斯拉和 Google 等公司设计的逻辑芯片，但一直处于亏损状态。
员工们告诉 MIT Technology Review，三星表示，无法给业绩不佳的部门发放同样多的奖金。李某在看着工会与公司周旋数月后，说自己对最终得到的结果感到失望：“即便三星未来做得再好，我也不觉得会有任何好处落到我头上。”
工人们落后的奖金水平，正让SK Hynix突然显得颇具吸引力。根据三星工会在6月进行的一项调查，三星代工部门81.5%的员工，以及整个半导体部门近一半的员工表示，他们希望在未来两年内跳槽到其他公司。4月，三星工会主席崔承浩表示，在过去四个月里，已有200多名工会成员离开三星，去了SK Hynix。在匿名职场论坛Blind上，三星一批愤愤不平的工程师纷纷坦言，他们想为了更高的奖金投奔SK Hynix。
几十年来，SK Hynix一直活在三星的阴影之下。它曾是一家规模更小、作风更拼的存储芯片制造商，大学里的顶尖工科学生在求职时往往会跳过它。可到了2019年，三星缩减了其HBM团队，押注市场仍将局限于小众领域，而SK Hynix则加大了对这项技术的投入。随后，AI热潮极大刺激了HBM需求，这种芯片为AI芯片提供所需的海量数据，并以超高速传输，推动价格飙升至前所未有的水平。如今，SK Hynix已在全球HBM市场占据领先地位，而三星则在奋力追赶。两家公司市值都在5月突破1万亿美元，SK Hynix还曾在6月短暂取代三星，成为韩国市值最高的公司。
在预测存储芯片需求将继续激增的情况下，这些半导体巨头正大举投资以扩张业务。上个月，两家公司公布了到2040年投资超过2万亿美元的计划，其中包括在首尔以南城市龙仁建设一个半导体“超级集群”。为配合扩张，SK Hynix仅在2026年上半年就新增了2,152名员工，并计划在五年内将制造产能翻倍。三星则计划在未来五年招聘6万名员工，尤其是在半导体部门。尽管如此，人才供给仍将不足：据韩国半导体产业协会称，到2031年，韩国半导体行业将需要约304,000名工人，预计仍将面临约54,000人的缺口。
如今，这对长期竞争对手正用巨额奖金来留住——并挖走——人才。SK Hynix的一位经理白某表示：“[SK Hynix]在招聘时似乎会把三星工程师作为重点对象，因为三星是竞争对手。据我在内部听到的消息，我们拿到的那些高额绩效奖金，就是为了吸引竞争对手的人才。”
法院也开始介入。7月，三星赢得一项禁令，禁止两名前芯片员工在18个月内到SK Hynix工作，理由是芯片属于应受保护的国家核心技术。法院裁定：“鉴于半导体行业竞争激烈，有必要建立公平的市场秩序。”
这场人才外流威胁着三星在HBM竞赛中仍然保有的一项关键优势。研究机构工业人类学实验室的半导体专家朴俊英表示：“三星是全球唯一同时拥有代工业务的存储芯片制造商。”他曾在三星工作十年。
随着最新一代技术HBM4的到来，每个存储堆栈底部的逻辑芯片必须采用只有晶圆代工厂才能运行的那种先进制程来制造。三星可以在内部完成这项工作，而SK海力士则将其外包给台湾代工巨头台积电（TSMC）。“如果三星继续在代工部门流失工程师……存储部门和代工部门之间的协作可能会变得困难，”朴说，“过去只有存储团队、如今正在招聘代工工程师的SK海力士，或许能在HBM上做出更好的研究。”
在三星工作了七年的工程师崔说，他曾是团队里的明星，管理者给了他很高的绩效评价。但最近，他和同事们一直忙着申请他们看到的每一个SK海力士职位。“我们会互相提醒下一则SK海力士招聘启事什么时候发布，”他说。“除了本职工作之外，总还有更多事要做。但再做也没有意义。”
来源与参考