华为将昇腾960DT发布时间提前至2027年第一季度
TechCrunch AI··作者 Kate Park
关键信息
华为表示，其 Peerium Computing Architecture 通过 UnifiedBus 连接处理器、内存、存储和网络设备，Atlas 950 SuperCluster 最多可连接25.6万张加速卡。不过，分析师 Rui Ma 指出，华为此前提到的 Atlas 960 SuperPoD 规模为15,488颗昇腾960芯片，而此次提到的系统使用4,096颗芯片，这表明芯片提前发布并不一定意味着同等规模的系统也会同步落地。
资讯摘要
华为已将下一代昇腾960DT AI芯片的预计发布时间提前至2027年第一季度。华为发言人告诉 TechCrunch，公司此前计划在2027年第三季度发布该芯片，并表示华为轮值董事长兼当值董事长 David Wang 在周四举行的 Huawei Connect 大会上宣布了新的时间表。华为称，昇腾960系列将提前推出，并实现性能翻倍，同时持续推进逐年升级。此次宣布距离美国总统 Trump 与中国国家主席 Xi Jinping 计划于9月24日在华盛顿举行会面仅一周左右。
除单颗芯片外，华为还在推动将数十万、最终数百万颗 AI 芯片组合成一台大型计算机，这一方案被称为 Peerium Computing Architecture。该架构依靠 UnifiedBus 连接计算处理器、内存、存储和网络设备，华为称 Atlas 950 SuperPoD 和 SuperCluster 是首批采用该架构的系统。华为表示，Atlas 950 SuperCluster 最多可以连接25.6万张加速卡，但 Rui Ma 指出，华为此次提到的4,096颗芯片系统似乎小于此前公布的15,488颗芯片 Atlas 960 SuperPoD。尽管美国对先进半导体技术实施限制，华为仍在推进这条路线；华为轮值董事长 Eric Xu 则认为，中国需要加快 AI 发展以追赶美国，并更好地理解更强大 AI 系统带来的风险。
资讯正文
华为周四在华为全联接大会上表示，公司正将下一代 Ascend 960DT AI 芯片的发布时间提前至2027年第一季度。华为正加速推进相关布局，以挑战 Nvidia。
华为发言人告诉 TechCrunch，此前公司计划在2027年第三季度发布这款芯片。
“Ascend 960DT预计将在2027年第一季度准备就绪。Ascend 960系列芯片正在提前发布，性能将翻倍，并且逐年提升。”这位发言人表示，并补充说，华为轮值及代理董事长 David Wang 周四在华为全联接大会上宣布了更新后的时间表。
这一声明发布之际，距离美国总统 Trump 与中国国家主席习近平计划于9月24日在华盛顿特区会面仅剩一周。
华为正试图将数十万块、最终数百万块 AI 芯片整合成一台巨型计算机。这家中国科技公司将这种方法称为 Peerium Computing Architecture。该架构依赖 UnifiedBus，这是华为用于将处理器与内存、存储设备及网络硬件连接起来的技术。华为轮值董事长 Eric Xu 在公司声明中表示，华为正利用新的 Peerium Computing Architecture 构建更大规模的 AI 计算系统，用于训练和推理。
华为 Atlas 950 SuperPoD 和 SuperCluster 是首批基于这一架构的系统。该公司称，一套 Atlas 950 SuperCluster 最多可连接256,000张加速卡。
不过，芯片发布时间提前，也引发了人们对华为更广泛 AI 系统的一些疑问。中国科技分析师 Rui Ma 周四在 X 上表示，华为此前曾说其 Atlas 960 SuperPoD 将扩展至搭载15,488块 Ascend 960 芯片，而本周的公告提到的系统则搭载4,096块芯片。Ma 写道：“芯片本身的发布时间提前了很多，但他们宣布的 SuperPoD 比最初公布的方案小得多。”
尽管美国限制中国获取先进半导体技术，华为仍在持续推进其芯片发展计划。Ma 表示，这些限制不太可能阻止中国发展自己的半导体技术。
她写道：“我认为，试图阻止中国发展半导体是徒劳的，因为就目前而言，实现自给自足的利害关系实在太高了。”
据《金融时报》报道，Trump 驳回了 AI 行业领导者出于安全担忧而要求放缓技术发展的呼吁，认为美国需要保持对中国的领先优势。与此同时，Xu 表示，中国需要加快 AI 发展以追赶美国；在中国企业能够完全理解并应对更强大 AI 系统带来的风险之前，它们还需要进一步发展。
来源与参考
收录于 2026-09-18