TSMC 警告 AI 需求挤压产能

关键信息

魏哲家表示，TSMC 希望提高价格，但据 Reuters 报道，公司不会像 DRAM 和 SSD 市场那样突然大幅涨价。TSMC 已在亚利桑那州投产一家工厂，并计划在美国投资 1650 亿美元建设另外三座工厂、两座先进封装设施以及一个研发中心。

资讯摘要

据 Reuters 和 Bloomberg 报道，台湾积体电路制造公司 TSMC 这家全球最大的半导体制造商，正在努力跟上美国客户的需求。推动这一压力的核心原因是 AI 芯片需求激增，而这股热潮也已经开始挤压内存行业的其他环节。TSMC CEO 魏哲家在周四的股东会后表示，客户需求非常高，公司“只能支持这么多”。他补充说，TSMC 正尽最大努力避免自己成为供应链瓶颈。魏哲家还表示，要用美国本土产能完全满足客户需求，可能会需要“很长时间”。

TSMC 已经在亚利桑那州开设一家工厂，并计划进一步扩大美国布局，包括三座新厂、两座先进封装设施以及一个研发中心。文章指出，AI 热潮也在推动整个半导体行业增长，Deloitte 预计该行业到 2027 年可能达到 1 万亿美元规模。尽管魏哲家说自己“想要”提高价格，但 Reuters 报道称，TSMC 不会像 DRAM 和 SSD 市场那样突然大幅涨价。整体来看，这篇报道显示，即便是全球最关键的代工厂之一，也正在面临 AI 需求快速上升带来的长期产能挑战。

资讯正文

据路透社和彭博社报道，全球最大的半导体制造商台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）即便在美国扩建工厂，也仍难以满足美国客户的需求。路透社称，台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）在周四的股东大会后表示：“客户需求非常高，而我们只能满足其中一部分。我们正在尽最大努力，确保台积电不会成为瓶颈。”

人工智能使用的激增已经对存储行业造成了压力，业内普遍的 RAM 和 NAND Flash 存储短缺预计将持续数年。根据德勤的研究，AI 热潮也在推动半导体销量增长，到 2027 年，半导体产业规模可能达到 1 万亿美元。路透社报道，尽管魏哲家表示他“希望”提高台积电的价格，但公司不会像 DRAM 和 SSD 那样突然大幅涨价。

据路透社报道，魏哲家还补充说，依靠美国本土生产来满足客户需求，可能需要“非常长的时间”。台积电已经在亚利桑那州开设了一座工厂，并计划投资 1650 亿美元，在美国再建设三座工厂，以及两座先进封装设施和一个研发中心。

来源与参考

1. 原始链接
2. TSMC struggles to keep up with AI demand: ‘We can only support so much’