SK Hynix与Intel洽谈在美生产存储芯片
TechCrunch AI··作者 Kate Park
关键信息
目前尚不清楚俄亥俄州工厂可能生产哪类存储芯片，而且相关报道依据的是匿名消息人士。SK Hynix已经在印第安纳州建设一座价值38亿美元的先进封装与研发设施，但该设施预计使用韩国制造的DRAM晶圆，并于2029年开始量产。
资讯摘要
路透社报道称，SK Hynix正与Intel讨论首次在美国生产RAM芯片。一个可能方案是由SK Hynix租用Intel计划在俄亥俄州建设的工厂空间。双方据称还在考虑成立合资企业，而且云服务商可能参与其中。SK Hynix向TechCrunch表示，公司正在探索增强全球竞争力的各种方案，但尚未确定任何计划或安排，也没有就报道中的两种方案作出决定。
由于人工智能数据中心使用的高带宽内存需求激增，SK Hynix近年来获得了显著增长。该公司正在印第安纳州西拉斐特建设一座价值38亿美元的先进封装与研发设施，预计2029年开始量产；这座工厂将使用韩国生产的DRAM晶圆，并将其封装成HBM芯片。若俄亥俄州交易推进，目前仍不清楚该工厂会生产哪类存储芯片，而相关计划还可能因敏感芯片技术海外转移问题接受韩国政府审查。
资讯正文
据路透社援引匿名消息人士报道，韩国存储芯片巨头 SK Hynix 正与 Intel 洽谈首次在美国生产 RAM 芯片。
据报道，两家公司讨论了多种方案，其中一种是由 SK Hynix 租用 Intel 位于俄亥俄州的规划中工厂的部分空间来生产芯片。据称，这两家芯片制造商还在考虑成立一家可能会有云服务提供商参与的合资企业。
SK Hynix 周三向 TechCrunch 表示，目前尚未最终敲定任何事项。这家韩国半导体公司在一份声明中称：“SK Hynix 正在探索各种方案，以增强其全球竞争力，但目前尚未敲定任何具体计划或安排。对于报道中提到的两种方案，目前均未作出决定。”
受益于用于数据中心 AI 应用的高带宽内存 RAM 芯片需求激增，这家韩国芯片巨头已经在印第安纳州西拉法叶建设一座投资 38 亿美元的 AI 芯片先进封装与研究设施，预计将于 2029 年开始量产。该工厂将使用在韩国制造的 DRAM 晶圆，并将其封装成 HBM 芯片。
如果交易达成，目前尚不清楚该公司将在俄亥俄州生产哪些类型的存储芯片。
随着全球芯片短缺加剧，特朗普政府正寻求扩大美国本土的芯片产量。白宫今年 1 月表示，可能对进口半导体征收范围更广的关税，同时向投资美国国内制造业的企业提供关税减免。
SK Group 董事长 Chey Tae-won 于 7 月表示支持在美国生产芯片。他称，如果可行，公司除了在韩国湖南地区建设工厂外，也应在美国建厂。同月，这家芯片制造商的美国存托凭证在纳斯达克上市，从而拓宽了其接触美国投资者的渠道。
与 Intel 的潜在交易可能会在韩国国内面临审查。据路透社报道，首尔方面认为决定权在 SK Hynix 手中，但根据一项旨在防止敏感技术向海外转移的法律，任何涉及具有战略重要性的芯片技术的计划都可能触发政府审查。
Intel 与 SK Hynix 此前已有商业往来：2020 年，Intel 以 90 亿美元将其 NAND 闪存业务出售给 SK Hynix。
在正常工作时间之外，Intel 未立即回应 TechCrunch 的置评请求。
来源与参考
收录于 2026-09-17