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主题：semiconductors
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三星芯片员工转投SK海力士
据报道，随着AI内存热潮拉大了奖金差距，三星半导体员工正成批申请跳槽到竞争对手SK海力士。文中称，SK海力士员工今年预计每人可拿到约47.6万美元奖金，而三星晶圆代工部门员工拿到的要少得多。
Gelsinger 支持基于光的芯片制造
前英特尔 CEO Pat Gelsinger 已加入 Playground Capital 担任普通合伙人，并支持希望通过新光刻技术延续摩尔定律的半导体初创公司。 他所支持的公司之一 xLight 正在开发新的光刻技术，并且也获得了美国政府的投资。
SK海力士265亿美元美国上市创外资IPO纪录
SK海力士在美国市场首秀中筹集了265亿美元，成为有史以来规模最大的非美国公司美国IPO。该公司以每股149美元发行1.779亿份ADR，并于7月10日星期五以临时代码SKHYV在纳斯达克开始交易。
SK 海力士拟在美国发行 ADR 乘 AI 内存热潮
韩国存储芯片制造商 SK 海力士表示，计划通过美国存托凭证（ADR）在美国发行近 1780 万股。按其上周五在首尔的收盘价计算，如果认购情况良好，这笔交易可能募集约 280 亿美元。
韩国1万亿美元押注芯片与人形机器人
韩国宣布了一项在政府支持下、总额约1万亿美元的投资计划，三星、SK海力士和现代等大型企业都参与其中。该计划旨在扩大存储芯片产能、建设AI数据中心，并推动人形机器人在2028年前实现商业部署。
韩国巨头承诺巨资扩张芯片与AI
韩国公布了一项全国性投资计划，三星、SK海力士、SK集团及其他科技巨头承诺在半导体、HBM封装和AI数据中心方面投入超过9000亿美元。该计划包括在西南地区建设四座新的存储芯片工厂，投资5180亿美元；建设一个HBM封装中心，投资520亿美元；以及到2035年为AI数据中心再投入3560亿美元。
三星和SK海力士计划大规模芯片扩张
三星和SK海力士在韩国政府支持下，计划在芯片生产上投入约5900亿美元。该计划包括在韩国西南部新建四座工厂、一个封装中心，以及面向下一代芯片的长期资金投入。
IBM 声称推出亚 1 纳米芯片技术
IBM 表示，它已经开发出其所称的全球首个亚 1 纳米芯片技术，面向 AI 数据中心。该公司称，这项新的 0.7 纳米、也就是 7 埃节点，能够在指甲盖大小的芯片上实现几乎翻倍的晶体管密度。
欧洲反对美国芯片限制
荷兰贸易部长斯约尔德·斯约尔兹马本周前往华盛顿，敦促国会和商务部长霍华德·卢特尼克反对 MATCH 法案。该法案将进一步收紧中国获取西方半导体设备的出口限制，并可能对荷兰企业 ASML 造成重大影响。
AI需求推动美光利润飙升
美光公布第三季度财报后，股价在盘后交易中大幅上涨，利润同比飙升近 1,400%。公司表示，业绩增长主要受人工智能相关需求和全球存储芯片短缺推动。
ASML的四亿美元EUV光刻机
《麻省理工技术评论》介绍了ASML最新的极紫外光刻机，这是一套造价4亿美元的大型系统，能够将芯片特征打印到8纳米分辨率。文章指出，这类设备已经开始向晶圆厂交付，代表ASML持续多年推进芯片特征缩小的最新一步。
美国质疑ASML EUV设备是否流入中国
彭博社报道称，美国商务部长霍华德·卢特尼克在近期多次会面中告诉ASML高管，他担心这家公司的某台EUV光刻机可能已经流入中国。ASML否认中国境内曾经存在任何EUV机器，而美国官员则声称他们掌握EUV相关组件和运输设备运往中国的证据。
谷歌和英伟达测试英特尔作为AI芯片备选代工厂
据报道，谷歌和英伟达正在将英特尔视为AI芯片生产的备选代工厂，因为台积电难以满足激增的需求。根据《The Information》，谷歌已向英特尔下单，计划在2028年制造超过300万颗TPU芯片，而英伟达则在测试英特尔的制造工艺用于其即将推出的Feynman GPU架构，但尚未承诺下单。
TSMC 警告 AI 需求挤压产能
TSMC 表示，受 AI 热潮推动，美国客户的需求激增正在挤压其制造产能，尽管公司仍在扩大美国本土生产。CEO 魏哲家表示，公司能支持的需求有限，并警告称，要用美国生产来满足客户需求可能还需要很长时间。
黄仁勋访华期间中国限制英伟达游戏芯片
据报道，英伟达的游戏芯片在首席执行官黄仁勋访问期间被中国禁止销售，这进一步加大了这家美国芯片公司在其重要海外市场面临的压力。此举也表明，北京正试图将需求引向华为、寒武纪等本土企业。
SpaceX拟在德州建设巨型芯片工厂
据一份县级申报文件显示，SpaceX 正在考虑在德克萨斯州格莱姆斯县建设一座半导体工厂，初期投入可能达到 550 亿美元，项目总成本最高可达 1190 亿美元。该文件将其描述为一个分阶段推进、面向下一代、垂直整合的半导体制造与先进计算制造设施。
英特尔加入埃隆·马斯克的Terafab芯片项目
英特尔已加入SpaceX和特斯拉在德克萨斯州的新半导体制造计划，目标是每年生产1太瓦的算力以支持人工智能和机器人技术。该公司将很可能主导制造环节，此前该项目缺乏明确的执行方案。
英特尔重启新墨西哥工厂专注先进芯片封装
英特尔正在投资数十亿美元，重新激活位于新墨西哥州里奥兰乔的停产工厂Fab 9，以扩大其先进芯片封装业务。公司预计封装收入将超过每年10亿美元，并正与谷歌和亚马逊等科技巨头洽谈合作。
SK海力士计划于2026年底进行100亿至140亿美元的美国IPO
韩国内存芯片巨头SK海力士已向美国证券交易委员会提交了F-1表格，计划于2026年下半年通过美国存托凭证（ADR）上市，目标募资100亿至140亿美元。