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主题：semiconductors
共 26 条
SK Hynix与Intel洽谈在美生产存储芯片
据报道，SK Hynix正与Intel讨论在Intel计划于俄亥俄州建设的工厂生产RAM芯片，方案可能包括租赁厂房或与云服务商共同成立更广泛的合资企业。SK Hynix表示，目前尚未确定具体计划或达成协议。
ASML locks in TSMC, Samsung, and Intel while Huawei races to break its grip
ASML has secured commitments from major chipmakers to adopt its High-NA EUV lithography tools while China, led by Huawei, pushes to reduce dependence on ASML.
特朗普关税计划引发AI芯片业担忧
《政客》报道称，特朗普政府可能会在未来几周或几个月内宣布大范围新的半导体关税。知情人士表示，相关框架可能不仅针对芯片本身，还会扩大到使用芯片制造的产品，包括游戏主机和数据中心服务器。
三星芯片员工转投SK海力士
据报道，随着AI内存热潮拉大了奖金差距，三星半导体员工正成批申请跳槽到竞争对手SK海力士。文中称，SK海力士员工今年预计每人可拿到约47.6万美元奖金，而三星晶圆代工部门员工拿到的要少得多。
Gelsinger 支持基于光的芯片制造
前英特尔 CEO Pat Gelsinger 已加入 Playground Capital 担任普通合伙人，并支持希望通过新光刻技术延续摩尔定律的半导体初创公司。 他所支持的公司之一 xLight 正在开发新的光刻技术，并且也获得了美国政府的投资。
SK海力士265亿美元美国上市创外资IPO纪录
SK海力士在美国市场首秀中筹集了265亿美元，成为有史以来规模最大的非美国公司美国IPO。该公司以每股149美元发行1.779亿份ADR，并于7月10日星期五以临时代码SKHYV在纳斯达克开始交易。
SK 海力士拟在美国发行 ADR 乘 AI 内存热潮
韩国存储芯片制造商 SK 海力士表示，计划通过美国存托凭证（ADR）在美国发行近 1780 万股。按其上周五在首尔的收盘价计算，如果认购情况良好，这笔交易可能募集约 280 亿美元。
韩国1万亿美元押注芯片与人形机器人
韩国宣布了一项在政府支持下、总额约1万亿美元的投资计划，三星、SK海力士和现代等大型企业都参与其中。该计划旨在扩大存储芯片产能、建设AI数据中心，并推动人形机器人在2028年前实现商业部署。
韩国巨头承诺巨资扩张芯片与AI
韩国公布了一项全国性投资计划，三星、SK海力士、SK集团及其他科技巨头承诺在半导体、HBM封装和AI数据中心方面投入超过9000亿美元。该计划包括在西南地区建设四座新的存储芯片工厂，投资5180亿美元；建设一个HBM封装中心，投资520亿美元；以及到2035年为AI数据中心再投入3560亿美元。
三星和SK海力士计划大规模芯片扩张
三星和SK海力士在韩国政府支持下，计划在芯片生产上投入约5900亿美元。该计划包括在韩国西南部新建四座工厂、一个封装中心，以及面向下一代芯片的长期资金投入。
IBM 声称推出亚 1 纳米芯片技术
IBM 表示，它已经开发出其所称的全球首个亚 1 纳米芯片技术，面向 AI 数据中心。该公司称，这项新的 0.7 纳米、也就是 7 埃节点，能够在指甲盖大小的芯片上实现几乎翻倍的晶体管密度。
欧洲反对美国芯片限制
荷兰贸易部长斯约尔德·斯约尔兹马本周前往华盛顿，敦促国会和商务部长霍华德·卢特尼克反对 MATCH 法案。该法案将进一步收紧中国获取西方半导体设备的出口限制，并可能对荷兰企业 ASML 造成重大影响。
AI需求推动美光利润飙升
美光公布第三季度财报后，股价在盘后交易中大幅上涨，利润同比飙升近 1,400%。公司表示，业绩增长主要受人工智能相关需求和全球存储芯片短缺推动。
ASML的四亿美元EUV光刻机
《麻省理工技术评论》介绍了ASML最新的极紫外光刻机，这是一套造价4亿美元的大型系统，能够将芯片特征打印到8纳米分辨率。文章指出，这类设备已经开始向晶圆厂交付，代表ASML持续多年推进芯片特征缩小的最新一步。
美国质疑ASML EUV设备是否流入中国
彭博社报道称，美国商务部长霍华德·卢特尼克在近期多次会面中告诉ASML高管，他担心这家公司的某台EUV光刻机可能已经流入中国。ASML否认中国境内曾经存在任何EUV机器，而美国官员则声称他们掌握EUV相关组件和运输设备运往中国的证据。
谷歌和英伟达测试英特尔作为AI芯片备选代工厂
据报道，谷歌和英伟达正在将英特尔视为AI芯片生产的备选代工厂，因为台积电难以满足激增的需求。根据《The Information》，谷歌已向英特尔下单，计划在2028年制造超过300万颗TPU芯片，而英伟达则在测试英特尔的制造工艺用于其即将推出的Feynman GPU架构，但尚未承诺下单。
TSMC 警告 AI 需求挤压产能
TSMC 表示，受 AI 热潮推动，美国客户的需求激增正在挤压其制造产能，尽管公司仍在扩大美国本土生产。CEO 魏哲家表示，公司能支持的需求有限，并警告称，要用美国生产来满足客户需求可能还需要很长时间。
黄仁勋访华期间中国限制英伟达游戏芯片
据报道，英伟达的游戏芯片在首席执行官黄仁勋访问期间被中国禁止销售，这进一步加大了这家美国芯片公司在其重要海外市场面临的压力。此举也表明，北京正试图将需求引向华为、寒武纪等本土企业。
SpaceX拟在德州建设巨型芯片工厂
据一份县级申报文件显示，SpaceX 正在考虑在德克萨斯州格莱姆斯县建设一座半导体工厂，初期投入可能达到 550 亿美元，项目总成本最高可达 1190 亿美元。该文件将其描述为一个分阶段推进、面向下一代、垂直整合的半导体制造与先进计算制造设施。
英特尔加入埃隆·马斯克的Terafab芯片项目
英特尔已加入SpaceX和特斯拉在德克萨斯州的新半导体制造计划，目标是每年生产1太瓦的算力以支持人工智能和机器人技术。该公司将很可能主导制造环节，此前该项目缺乏明确的执行方案。
英特尔重启新墨西哥工厂专注先进芯片封装
英特尔正在投资数十亿美元，重新激活位于新墨西哥州里奥兰乔的停产工厂Fab 9，以扩大其先进芯片封装业务。公司预计封装收入将超过每年10亿美元，并正与谷歌和亚马逊等科技巨头洽谈合作。
SK海力士计划于2026年底进行100亿至140亿美元的美国IPO
韩国内存芯片巨头SK海力士已向美国证券交易委员会提交了F-1表格，计划于2026年下半年通过美国存托凭证（ADR）上市，目标募资100亿至140亿美元。