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主题：semiconductors
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SpaceX拟在德州建设巨型芯片工厂
据一份县级申报文件显示，SpaceX 正在考虑在德克萨斯州格莱姆斯县建设一座半导体工厂，初期投入可能达到 550 亿美元，项目总成本最高可达 1190 亿美元。该文件将其描述为一个分阶段推进、面向下一代、垂直整合的半导体制造与先进计算制造设施。
英特尔加入埃隆·马斯克的Terafab芯片项目
英特尔已加入SpaceX和特斯拉在德克萨斯州的新半导体制造计划，目标是每年生产1太瓦的算力以支持人工智能和机器人技术。该公司将很可能主导制造环节，此前该项目缺乏明确的执行方案。
英特尔重启新墨西哥工厂专注先进芯片封装
英特尔正在投资数十亿美元，重新激活位于新墨西哥州里奥兰乔的停产工厂Fab 9，以扩大其先进芯片封装业务。公司预计封装收入将超过每年10亿美元，并正与谷歌和亚马逊等科技巨头洽谈合作。
SK海力士计划于2026年底进行100亿至140亿美元的美国IPO
韩国内存芯片巨头SK海力士已向美国证券交易委员会提交了F-1表格，计划于2026年下半年通过美国存托凭证（ADR）上市，目标募资100亿至140亿美元。